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CES 2020:我们又来了

我们又来到了可能是全球规模最大、最吸引人的技术盛会——CES。很难相信,现在以半退休的状态来参加活动的我,已经参加CES并撰写相关文章有20多年了。全球技术已经取得巨大进步,速 ...查看更多

PCB增材制造工艺

“预测难,预测未来更难。”– Yogi Berra 实践已经一次又一次地证明了Yogi Berra和其他一些具有科学思维的人(包括先驱物理学家Nils Bohr) ...查看更多

CES 2020:我们又来了

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【奥宝科技】实现梦想——从概念、制造到行动 2019 PCB全球高峰论坛侧记

2019年作为20世纪10年代的尾声,注定是跌宕起伏不平凡的一年,年末我们行业也迎来了几件大事。在国际电子电路(深圳)展开幕两周前,一场PCB全球高峰论坛在桂林华丽且低调上演,汇集了行业领袖、 ...查看更多

燕麦科技深耕柔性印制线路板智能检测领域

燕麦科技日前递交了科创板上市申请材料。燕麦科技近年来持续深耕柔性印制线路板(简称“FPC”)行业测试领域,并积极向上下游芯片级、模组级、整机级产品测试领域探索,目前已经成为苹果 ...查看更多

技术前沿:PCB制造拥抱AI

PCB已经从过去体积庞大、技术过时的“印制线路板”,进步为今天高密度互连(HDI)PCB板和IC衬底(ICS)所采用的细线设计,其制造过程也从手工组装演进为高度自动化的生产。随 ...查看更多

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